当前，我们正处于一个数据大爆炸的时代。IDC数据显示，全球数据量自2022至2026五年时间里将增长一倍以上，仅中国的数据量就将达到56.16ZB，年复合增长率为24.9%。
2023-05-10 10:23
著名的美国半导体企业格罗方德半导体股份有限公司Global Foundries宣布，将放弃未来7纳米技术的研发，这意味着未来参与 7 纳米战局的芯片大厂只剩英特尔、三星和台积电三家。
2018-10-28 09:38
本文介一款大厂量产伺服驱动器方案！带2500线省线式编码器，17位增量编码器，20位绝对值编码器！标配CANopen、高精度运动控制，高速总线通讯，主芯片28335+FPGA，已验证过，带can
2023-11-05 09:35
虽然当前5G标准仍遥遥无期，但考虑到未来车联网、物联网带来的庞大终端接入、数据流量需求，以及种类繁多的应用体验提升需求等，关于5G的一些“硬需求”已经提前得到了业界的广泛认可。全球各大厂商都在厉兵秣马，争相开启了5G“准备战”，势必要抢占5G市场。
2015-05-04 11:29
XC7K325T在FPGA圈可谓是家喻户晓，很多FPGA工程师都用过，因为性价比非常高，又因为使用的人多，出货量大，又导致了成本的下降，如此的良性循环，可谓是各大厂商心中的理想型FPGA芯片了。
2024-01-09 09:47
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种
2022-02-23 16:32
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种
2022-02-15 15:14
多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位置，因此热量可能会被锁在电路板内部。那么，可以在 PCB 的外层板上添加铺铜区域，使用过孔连接到内层板，将热量传递出来。
2023-09-14 16:01
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
目前 CPU 两大厂英特尔和 AMD 的竞合方面，近年 AMD 试着从 PC 市场跨足服务器市场，推出高端芯片应战，而从市占率来看，根据业内人士统计，今年英特尔大约占 96%，AMD 则为 4%，明年 AMD 将来到 6%，甚至有机会再提升。
2020-01-16 15:49
