`陶瓷封装的优点：1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；2) 陶瓷
2019-12-11 15:06
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷
2012-01-13 13:59
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，
2018-09-03 09:28
，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。三、PLCC封装
2020-02-24 09:45
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ
2016-04-20 11:21
的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装对于
2018-08-23 09:33
PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际
2011-07-23 09:23
球栅格阵列。CBGAC-ceramic，陶瓷封装的记号。陶瓷焊球阵列封装。MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸
2018-05-09 16:07
