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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管,可 以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率,取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
塑料挤出机是一种用于加工塑料原料的机器设备,主要用于生产塑料制品、管材、板材、棒材等。其主要工作原理是将塑料原料通过挤出机的加热和压缩,使其形成所需形状的
2023-11-01 16:01 数之能 企业号
应用于新能源汽车的压力传感器芯片, 属于电子元器件的一种, 传统的压力传感器包括电路分析, 材料分析和无源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 电容, 电阻,
2023-12-01 14:56 伯东企业(上海)有限公司 企业号