`陶瓷封装的优点：1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；2) 陶瓷
2019-12-11 15:06
`晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的
2016-01-18 17:57
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷
2012-01-13 13:59
1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。A、铝B、铜C、金D、银2、陶瓷封装基板的主要成分有（）A、金属B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料
2013-01-07 19:19
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是
2015-11-26 16:48
` 本帖最后由 凯越翔实业 于 2017-6-19 12:24 编辑 晶振市场上目前有三种封装方法，分别为金属封装、陶瓷封装、和塑料
2017-06-19 12:23
类型. 4.按芯片的封装材料分类 按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装
2017-11-07 15:49
（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 &n
2009-09-21 18:02
(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号
2012-01-13 11:53
Assembly)相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。iST宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装，以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式
2018-08-29 15:35
