`陶瓷封装的优点：1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；2) 陶瓷
2019-12-11 15:06
`晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的
2016-01-18 17:57
SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中
2023-02-10 16:50
陶瓷封装工艺是指采用陶瓷外壳 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷
2023-04-27 10:22
电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》 陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气
2022-07-25 10:23
晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的
2020-05-07 10:00
μm，铜厚在1μm~1nm自由选择。从而实现产品的短、小、轻、薄化，进一步满足高端芯片的需求。芯片封装的需求与日俱增，而国内的陶瓷封装基板产能相对有限，无法完全弥补市场
2021-03-31 14:16
为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括
2021-01-20 11:11
FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-07-06 20:07
FemtoClock NG 陶瓷封装 XO 和 VCXO 订购信息
2023-03-16 19:21
