芯片堆叠封装技术实用教程
2024-11-01 11:08
“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会时，推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra，这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39
多芯片堆叠技术的出现，顺应了器件朝着小型化、集成化方向发展的趋势。该技术与先进封装领域中的系统级封装（SIP）存在一定差异。
2025-04-12 14:22
长期以来，个人计算机都可以选择增加内存，以便提高处理超大应用和大数据量工作的速度。由于3D芯片堆叠的出现，CPU芯粒也有了这个选择，但如果你想打造一台更具魅力的计算机，那么订购一款有超大缓存的处理器可能是正确的选择。
2023-10-15 10:24
自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，申请公布号为CN114450786A
2022-05-07 15:59
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华为同样公开了“一种芯片堆
2022-05-09 09:50
全球微电子工程领域的佼佼者Melexis，近日震撼推出了其最新研发的MLX90425与MLX90426双芯片堆叠式磁传感器。这两款产品作为Melexis创新型Triaxis®磁传感器芯片系列的新成员，以其卓越的性能树
2024-10-08 15:09
在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了
2022-08-07 11:43
先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装，称为3D Fabric。近十年来TSMC的2.5D先进封装技术
2022-10-26 10:21
