近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后
2012-05-04 16:26
过去二十年来，图像传感器的发展取得了许多技术突破。图像传感器已发展成为支持许多应用的技术平台。它们在移动设备中的成功实施加速了市场需求，并建立了一个业务平台，以推动持续创新和性能改进，并将其扩展到监控、医疗和汽车行业。
2024-01-09 09:23
CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再
2023-08-28 14:59
₂融合）与中间层键合（如高分子、金属）两类，其温度控制、对准精度等参数直接影响芯片堆叠、光电集成等应用的性能与可靠性，本质是通过突破纳米级原子间距实现微观到宏观的稳固连接。
2025-08-01 09:25
堆叠是指将多台支持堆叠特性的交换机通过堆叠线缆连接在一起，从逻辑上虚拟成一台交换设备，作为一个整体参与数据转发。堆叠是目前广泛应用的一种横向虚拟化技术，具有提高可靠性、
2023-06-17 09:17
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21
3750堆叠区别于3550，3750是真正的堆叠，Catalyst 3750系列使用StackWise技术，它是一种创新性的堆叠架构，提供了一个32Gbps的堆叠互联，
2018-09-23 11:10
多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47
堆叠不是使用普通的线缆，而是有专用的堆叠线缆，将设备的主板直接连接，所以早期称之为背板堆叠技术。既然是直接在主板上连接（专用的堆叠端口），这样就像是将主板焊接在了一起似
2018-09-23 11:08
