三星公司预计将于今年四月份大批量生产目前行业内为止密度最大的290层第九代V-NAND （3D NAND） 闪存芯片，这是继之前的236层第八代V-NAND后的显著提升，也代表着当前行业中最高的可量产堆叠层数。
2024-04-18 09:49
据韩媒Hankyung透露，第九代V-NAND闪存的堆叠层数将高达290层，但IT之家此前曾报道过，三星在学术会议上展示了280层堆叠的QLC闪存，其IO接口速度可达3.2GB/s。
2024-04-12 16:05
芯片堆叠封装技术实用教程
2024-11-01 11:08
“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会时，推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra，这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39
堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，
2022-05-10 15:58
芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该
2023-08-09 10:13
使用直接晶圆到晶圆键合来垂直堆叠芯片，可以将信号延迟降到可忽略的水平，从而实现更小、更薄的封装，同时有助于提高内存/处理器的速度并降低功耗。目前，晶圆堆叠和芯片到晶圆混
2025-05-22 11:24
自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，申请公布号为CN114450786A
2022-05-07 15:59
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华为同样公开了“一种芯片堆
2022-05-09 09:50
三星电子和SK海力士已经将闪存芯片的堆叠层数增加至100层以上，并以此作为提高半导体收益的重要武器。最近，主要的智能手机制造商正在扩大高容量旗舰手机的产出，预计数据中心运营商也将在2019年下
2019-08-16 00:55
