进行堆叠，形状像金字塔一样，故名金字塔型堆叠，这种堆叠对层数没有明确的限制，需要注意的是堆叠的高度会受封装体的厚度限制，
2020-11-27 16:39
三星公司预计将于今年四月份大批量生产目前行业内为止密度最大的290层第九代V-NAND （3D NAND） 闪存芯片，这是继之前的236层第八代V-NAND后的显著提升，也代表着当前行业中最高的可量产堆叠层数。
2024-04-18 09:49
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种
2012-01-09 16:14
据韩媒Hankyung透露，第九代V-NAND闪存的堆叠层数将高达290层，但IT之家此前曾报道过，三星在学术会议上展示了280层堆叠的QLC闪存，其IO接口速度可达3.2GB/s。
2024-04-12 16:05
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的
2018-09-07 15:28
芯片堆叠封装技术实用教程
2024-11-01 11:08
“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会时，推出了号称“史上最强”的Apple M1 ultra，这就是一种采用堆叠思路设计的芯片。
2022-08-11 15:39
1、什么是堆叠设计也称作系统设计，根据产品规划，产品定义的要求，为实现一定的功能，设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠，有些公司
2021-11-12 08:17
堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，
2022-05-10 15:58
芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该
2023-08-09 10:13
