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  • pcb缩与什么有关

    本问主要详细介绍了pcb缩与什么有关,分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的;图形转移的时候,黑菲林,红菲林的材料是赛璐珞,受到湿度和温度的影响造成的缩;缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配

    2019-04-25 18:56

  • 解决软硬结合板缩的问题,如何控制与改善?

    要保证烘烤板所引起的缩稳定,首先要过程控制的一致性,在材料统一的前提下,每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样,才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的缩。

    2018-06-15 14:17

  • 知识了,芯片设计流程最全讲解!

    于消费者而言,一个可以使用的系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能,借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界,故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路

    2023-08-28 15:30

  • 启动电容坏了会怎样_电机电容坏了的表现_电容坏了电机还会转吗

    启动电容是用来启动单相异步电动机的交流电解电容器或聚丙烯、聚酯电容器。那么启动电容坏了会有什么表现呢?电容坏了电机还会转吗?怎么更换与维修,应该注意什么呢?

    2018-01-16 10:46

  • PCB缩影响因素

    基材来料尺寸稳定性,尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性;即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内,但因之间的一致性较差,可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后,因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。

    2019-05-22 14:48

  • 芯片制造电子电镀技术的研究现状与发展趋势

    电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求

    2023-08-28 16:49

  • 支持物联网方案:Linux基金会打造“ACRN”管理程序

    Linux 基金会已经托管 Xen 项目,此项目致力于为嵌入式及车载应用提供管理程序方案。2017年有报道指出,随着 Amazon Web Services 公司宣布不会将 Xen 作为长期管理程序解决方案以来,Xen 项目便将嵌入式等场景作为主攻方向。

    2018-03-21 09:46

  • 多摄像头会是移动摄影的新趋势吗?摄像头数量还会越来越多吗?

    此前有媒体曝光诺基亚最新的智能手机含有5个摄像头,这一信息透漏出了一个非常有趣的现象,多摄像头会是移动摄影的新趋势吗?摄像头数量还会越来越多吗?

    2018-09-24 18:57

  • 浅谈常见芯片失效原因

    在半导体制造领域,电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是导致芯片失效的两大主要因素,约占现场失效器件总数的50%。它们不仅直接造成器件损坏,还会引发长期性能衰退和可靠性问题,对生产效率与产品质量构成严重威胁。

    2025-08-21 09:23

  • 分析总结网优的过去及现状、未来发展趋势

    网优是个啥东东?估计大街上问10个人不会超过1个人知道,也许还会得到网络女优的答案,不过这并不影响业内人士自嗨。

    2020-09-01 15:16