防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。从根本上解决芯片
2018-08-24 09:47
rt_schedule_insert_thread的根据YIELD 状态位来判断时间片是否用完就存在问题了。 当时临时给出的方案如下，社区伙伴测试后，他们的问题不复现，解决了。 从本质上来看，这是修改不完整导致。是我的问题，当时认为方案二
2022-11-24 14:47
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
, 把它的时间片改为1，测试一下好家伙，A2时刻thread4直接罢工了。分析继续dubug找原因，同样是带着suspend状态进入tick中断，这次thred4时间片使用完，置位
2022-11-24 15:58
片内外设就是片上外设，同一种意思不同说法而已。片内外设和片外外设的区别：片内、外设是两个概念，
2021-07-23 06:34
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测
2012-01-13 11:46
//时间片架构测试void Task1(void);void Task2(void);void Task3(void);void Task4(void);void Task5(void);void
2021-12-07 08:15
java异步回调和同步回调 最近，在准备有关Java并行流的讨论时，我注意到经典文章“ 免费午餐结束 ”（TFLiO）已经过了十岁生日。 对于大多数程序员而言，本文及其伴随的宣传是他们的第一个警告
2021-07-28 08:36
原理半导体温差发电片是利用塞贝克效应（Seebeckeffect）又称作第一热电效应，通过温差发电，或者通过电流产生温差（即制冷片，是一种东西）的器件，多用在饮水机制冷、电子器件冷却，现在也开始用在
2021-06-30 06:12
