2016-10-25 15:12
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
关于触头材料转移的基础知识 一．电磨损与材料转移的关系动、静触头在分合电路过程中，在触头间隙中进行着剧烈的热和电的物理过程，伴随而产生金属液桥、电弧和火花放电等
2009-10-13 16:04
混淆的概念就是CPU、架构、指令集与芯片。本文试图用较浅显的文字阐明它们的关系与区别，纠正一些常见的错误认识与观点。学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义，亦即中央处理器，是负责计算机主要运算任务...
2021-07-29 08:34
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
不同，如刚的密度为7.8g/cm3左右；陶瓷的密度为2.2~2.5g/cm3;各种塑料的密度更小。材料的密度直接关系盗产品的质量，对于陶瓷材料来说，密度更是决定其性能的关键指标之一。抗拉强度与密度之比
2017-08-25 09:33
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
的区别。32:32Bit的意思，表示这是一个32bit的微控制器。STM32与ARM的关系ARM是英国的芯片设计公司，其最成功的莫过于32位嵌入式CPU核–ARM系列，最常用的是ARM7和ARM9，ARM公司主要提供ip核，就是CPU的核心，并不是完整的处理器。A
2021-12-10 06:36
