含FPU的那款芯片最便宜？求大神推荐1~2款，带FMSC的。
2018-10-25 08:34
很多。焊点可靠性也很优异，音响，耳机这一类使用好的焊锡，音质会好很多。无铅焊锡丝与含银焊锡不同点：一、熔点不同：由于金属合金的不同，所以其熔点也不同。含银无铅焊锡丝的熔点在：217度，而无铅焊锡丝的熔点
2022-05-17 14:55
门外汉一个。胶体金属颗粒很容易做到10nm以下，能否用于制作芯片？别笑！
2018-04-18 19:02
已经流片的芯片，一个顶层金属忘记接地了，请问可以修补吗？可以把金属表面刮掉一层，露出铜导体，然后跳金丝接地吗？露出铜以后镀金在打金丝可以吗？？
2021-06-24 07:49
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7
2016-07-13 16:02
`描述本 TI 设计采用德州仪器的电感数字转换器技术提供了一套高精度的金属表面按钮按压感测方案，而且 TI 的触觉驱动器为用户提供了高质量的触觉反馈。TIDA-00314 演示了系统设计、环境补偿
2015-04-30 15:09
集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？
2021-03-18 06:12
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17
，使用的是 OpenHarmony 3.0 LTS 版本。润和 RK3568 开发板是由润和软件研发，采用瑞芯微 RK3568 芯片，作为应用端显示金属探测信息，使用的是 OpenHarmony 3.1
2022-07-05 10:52
由于含硫导致芯片背金和银浆剥离
2017-10-21 00:25
