设计（自动布局布线-APR）。 数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立
2020-12-29 11:53
`芯片型号被打磨了，只剩下一个类似LOGO的东西，芯片是带窗口的，上面贴着贴纸，应该是片EPROM，引脚数为17*4，还有一大串数字，分别是28652-283-0-7
2011-04-24 12:56
设计、验证能力都具备。 2）数字后端设计工程师 工作职责： 1.负责芯片的后端物理实现，从NETLIST到GDSII。 2.负责
2017-03-03 14:53
数字后端，顾名思义，它处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，
2021-01-13 06:31
各国知名IC芯片厂家图标logo，有需求及时查阅！
2013-08-27 17:13
的灰色领域，比如DFT(design for test) 后端设计简单说是P&R，但是包括的东西不少，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序
2011-12-19 16:01
岗位职责：1.相关IC后端设计经验；2.负责芯片从Netlist到GDSII的物理设计流程；3.熟悉布局布线、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理设计流程；4.有
2017-03-07 15:02
数字芯片前端主要包括哪些内容?数字芯片后端主要包括哪些内容？数字芯片后端设计的全局规划中需要考虑因素有哪些？怎么解决？
2021-06-15 09:38
1） 数字前端（设计、验证） 北京2）数字后端设计工程师 北京 3）通信算法工程师 北京 4）ADC/DAC模拟电路设计工程师北京5）图像/视频算法工程师 北京6）高级系统工程师 北京7）高速
2017-04-05 10:03
讲述两个内容，芯片验证以及验证计划。首先来看看芯片验证在芯片设计当中的地
2021-01-21 15:59
