Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
PCB 4层板的一般各层布局是；中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，
2019-10-10 08:48
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面钝化保护膜。
2024-10-30 14:30
做芯片第一应该关注的是芯片的PPA（Performance， Power， Area），本篇浅显的部分讨论，第二个 P，Power功耗，在RTL设计中如何做到低功耗设计，对于移动设备续航的十分重要，不要让你的
2022-04-13 08:12
FPGA（现场可编程门阵列）芯片是一种高度灵活和可编程的集成电路芯片，具有广泛的应用领域。它可以在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能，从而大大加快了开发速度并降低了开发成本。
2024-03-15 14:45
了。完整的参考平面可以用来保证回路的连续性，宽的线宽可以降低信号的导体损耗，背钻工艺可以减小过孔的Stub，提高信号的完整性，但是这样往往会导致成本的增加。本文章将介绍两种六层
2019-04-18 15:56
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
远离疾病的最好方法除了增强抵抗力，还应该做到早预防。目前你可以采取的方法是经常去医院检查身体，但是这种做法比较昂贵，而且很费时。IBM 最新研究的“芯片实验室”病毒检测技术可
2018-06-15 10:33
如上图所示，PCIe物理层实现了一对收发差分对，因此可以实现全双工的通信方式。需要注意的是，PCIe Spec只是规定了物理层需要实现的功能、性能与参数等，置于如何实现这些却并没有明确的说明
2018-05-31 09:16
在深挖bio层之前，很有必要先了解点背景知识，看看块层之上的天地。这里“之上”意思是靠近用户空间（the top），远离硬件(the bottom)，包括所有使用块层服务的代码。
2018-02-03 16:23
