芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳
2021-07-28 07:55
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
概述：DS2411是MAXIM公司生产的一款带有VCC输入硅序列号芯片。DS2411硅序列号是可由外部供电的低成本、电子注册码芯片。它
2021-05-17 06:55
的 ingot，通常则用浇铸的方法制造。太阳电池的制造，须在无尘室的环境中进行，而无尘室的级数并不须要特别的高。第一步就是芯片的清洗(wafer cleaning)。当然硅
2017-11-22 11:12
%对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemensprocess）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获
2017-09-04 14:01
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？智
2022-04-08 15:12
和我国标准,( )线只能用做保护接地或保护接零线。（C）A、黑色B、蓝色C、黄绿双色2、【单选题】保险绳的使用应( )。（A）A、高挂低用B、低挂调用C、保证安全3、【单选题】电容器测量之前必须( )。（C）A、擦拭干净B、充满电C、充...
2021-09-02 06:39
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：
2021-07-01 09:34
