合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
法拉电容属于双电层电容器,它是世界上已投入量产的双电层电容器中容量最 大的一种,其基本塬理和其它种类的双电层电容器一样,都是利用活性炭多孔电极和电解质组成的双电层结构获
2022-12-12 16:39 深圳市御坤科技有限公司 企业号
一、盐雾腐蚀试验箱通过考核对材料及其防护层的盐雾腐蚀的能力,以及相似防护层的工艺质量比较,同时可考核某些产品抗盐雾腐蚀的能力;该产品适用于零部件、电子元件、金属材料的防护层以及工业产品的盐雾腐蚀
2024-06-17 16:56 上海久滨仪器有限公司 企业号