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合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

芯片。在控制领域，国产芯片分为MCU芯片和SOC芯片，MCAL（Microcontroller Abstraction Layer，微控制器抽象

2024-12-20 15:08 经纬恒润 企业号

　　1、CC1310芯片特点　　　　CC1310是TI公司最新推出的超低功耗无线MCU中低于SUB-1GHz系列器件的重要器件。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗可确保电池的使用寿命，允许

2022-05-10 09:58 深圳硅传科技 企业号

        在之前的文章中，我们介绍了IEEE 802.3cz[1]协议，MultiGABSE-AU物理层中XMII、PCS子层以及两个可选功能的相关内容

2024-12-25 16:12 经纬恒润 企业号

高压柜无源无线测温系统由设备层的无源无线温度传感器和温度显示单元，通讯层的边缘计算网关以及站控层的无线测温系统主机组成，实现高压柜关键电气部位的温度在线监测。高压柜无源无线测温系统 

2023-09-26 10:20 力安科技 企业号

法拉电容属于双电层电容器，它是世界上已投入量产的双电层电容器中容量最 大的一种，其基本塬理和其它种类的双电层电容器一样，都是利用活性炭多孔电极和电解质组成的双电层结构获

2022-12-12 16:39 深圳市御坤科技有限公司 企业号

智能配电室电流电压监测是利用物联网技术，通过感知层、网络层、平台层和应用层四个部分组成的智能监控系统，对配电室内的电流、电压等各项运行参数进行实时监测和数据采集，并通过

2023-09-19 17:27 力安科技 企业号

PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：  一、底部填充胶底部填充

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

及其防护层的抗混合气体腐蚀的能力，以及相似防护层的工艺质量比较，也可以用来考核某些产品抗混合的能力。一、技术参数：1、内箱尺寸：可定制2、温度范围：15℃℃~ 60℃

2024-07-03 15:48 上海久滨仪器有限公司 企业号

　　一、盐雾腐蚀试验箱通过考核对材料及其防护层的盐雾腐蚀的能力，以及相似防护层的工艺质量比较，同时可考核某些产品抗盐雾腐蚀的能力；该产品适用于零部件、电子元件、金属材料的防护层以及工业产品的盐雾腐蚀

2024-06-17 16:56 上海久滨仪器有限公司 企业号