芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时
2013-07-09 15:03
1、芯片发热 主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，
2021-12-28 08:00
大家在用xilinx 的CPLD芯片有没有发现它的温度明显比单片机等芯片的温度高，我用的XC9500系列发现，有炀手的感觉，但是能正常使用。厂家技术沟通之后说这个是正常的发热。不知大家用其它厂家的CPLD有发现类化的
2012-07-17 22:01
TPA3118芯片发热厉害，如果芯片发热会不会导致输出LC中的电感也会跟着发热，输出用的是15uH的电感和1uF电容
2024-10-12 07:46
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时
2013-07-09 15:09
电子烟发热丝组件设计注意事项及组件原材料介绍电子烟发热丝组件设计注意事项有以下两点：1、互换性（更有利于工厂长远的高效运转） 2、原材料选用（要符合快速消费品原
2014-12-26 17:07
想做个加法器，经打板焊接，芯片焊接完还用万用表检测了，无短接，虚焊情况。输入5V后，ICL7660电源极性反转变换器芯片发热。但是芯片输入电压极限值是10V，输入5V
2024-05-06 16:32
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人
2011-12-07 10:40
我用ICL7135芯片进行AD采集的时候，刚开始芯片正常使用，但是等接入被测电压的时候，芯片发热严重达到烫手的程度。我的电路如附件所示。论坛同行看下什么原因？
2015-04-27 10:12
