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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管,可 以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率,取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
应用于新能源汽车的压力传感器芯片, 属于电子元器件的一种, 传统的压力传感器包括电路分析, 材料分析和无源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 电容, 电阻, 陶瓷
2023-12-01 14:56 伯东企业(上海)有限公司 企业号
电压控制,有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28(4mm*4mm)极小封装,配合外围精简的应用电路,极大的节省了PCB占板面积,可以方便的
2023-04-21 18:11 深圳至为芯科技 企业号
和 QR 工作模式。LP3525B 采用 SOP8L 封装。 隔离型的 LLC 同步整流控制应用 兼容 DCM、CCM 和 QR 工作模式 控制芯片
2025-06-07 16:09 腾震粤电子 企业号
英集芯IP5316移动电源管理芯片,采用了先进的ESSOP10封装技术,其高度集成化设计使得它在移动电源领域大放异彩。这款多功能SOC不仅集成了升压转换器、锂电池充电管理以及电池电量指示等核心
2024-06-18 16:54 深圳至为芯科技 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号