在许多天体物理对象中，由于重力作用，物质会被压缩到极端的状态，其中原子核之间的距离接近于K壳层的尺寸。K壳层是原子中最内层的电子层，也是最紧密地与原子核结合的电子层。当
2023-06-26 15:35
多层板设计板级去耦时，为了达到最好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的
2018-04-18 14:34
本文主要介绍了小波阈值去噪的基本原理以及小波去噪阈值如何选取？阈值的确定在去噪过程中至关重要，目前使用的阈值可以分为全局阈值和局部适应阈值两类。其中，全局阈值是对各层所有的小波系数或同一
2018-01-10 09:46
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个
2023-12-06 18:18
针对“逆向基础题一:验证登录”逆向题，需要先脱壳，前面讲过很多脱壳的方法，例如“逆向基础二十一：ART环境下使用IDA脚本脱壳”中使用IDA脚本脱壳。下面介绍利用Xposed去hook住
2020-09-07 09:06
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一层表面钝化保护膜。
2024-10-30 14:30
对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片
2017-02-09 09:36
背景 随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，中国半导体市场展现出强劲发展势头，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体器件产品主要包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、晶振、集成电路IC等。伴随电子产品使用量激增，不可避免会出现故障问题，对失效件进行分析，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终减少或避免失效的再次发生，对企业发展意义重大。器件工作环境和
2023-06-25 17:11
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊层的作用。
2019-04-25 17:09
本文主要介绍了几种小波去噪方法及步骤以及几种小波去噪方法的比较。分别介绍了小波分解与重构法、非线性小波变换阈值法、平移不变量小波法以及小波变换模极大值法这4种常用的小波去噪方法。并通过仿真
2018-01-10 13:47
