芯片去层（Delayer）交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨)，使芯片本身多层结构((Passivation, Metal, IDL)可
2018-08-21 09:44
的流程： 1.样品准备2. 芯片拍照数据 3.样品解剖逐层拍照 Flat Schematic 4.电路提取 Hier.
2019-07-10 17:42
苏试宜特实验室是通过2D/3D X-Ray 样品打线,锡层空洞及损伤探测,SAT,C-SAM 样品分层,打线缺陷,夹杂及背部空洞探测观察样品拍照.
2021-09-22 09:36
` 本帖最后由 soupcsak007 于 2013-6-18 14:52 编辑 C语言深度解剖`
2013-06-18 09:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 C语言深度解剖
2012-10-17 17:17
可分为飞行拍照和一般拍照，飞行对中是吸有元件的贴片头在快速移动中相机对元件拍照，不需要元件移动到某个拍照位，相机停下来为元件
2018-09-03 10:25
天之痕资料分享c语言深度解剖
2012-07-28 17:50
同一款芯片，带散热层的和不带散热层的，当其他环境都一样时，带散热层的芯片会好多少？
2018-11-27 14:48
`插座电源极性检测器解剖电路图另一种验电电路图：`
2015-12-20 20:19
SDC821相机原来图解剖
2013-03-31 10:49
