根据专利摘要，本申请提供一种芯片及电子设备，基板和器件层，基板包括支持层和防热层，支持层和防热层按芯片厚度方向层层连接。部件一层一层地堆积在支撑层离开防热层的表面。散热层由散热部和间隔部组成，散热部和间隔部按
2023-11-01 10:28
13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。
2019-07-15 16:33
昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
2019-07-29 17:16
近几年主流芯片制造厂商，包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相继问世了第七代芯片，在芯片大小，芯片厚度
2023-03-08 13:56
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30
（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真，分析芯片的受力情况，从芯片
2024-02-25 17:10
相较于传统的有机基板，玻璃基板在电气特性和耐热性等方面有显著优势，能有效减少芯片厚度。同时，其独特的挺度使得新的电路连接方式如TGV技术得以实现，特别适用于高性能计算和人工智能领域的芯片制造。
2024-05-09 10:30
在半导体三维集成（3D IC）技术中，硅通孔（TSV）是实现芯片垂直堆叠的核心，但受深宽比限制，传统厚硅片（700-800μm）难以制造直径更小（5-20μm）的TSV，导致芯片面积占比过高，且多层堆叠后总厚度可能达
2025-07-29 16:48
PCB厚度标准 依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列： 厚度 粗偏差 &nb
2010-03-09 10:41
