根据专利摘要，本申请提供一种芯片及电子设备，基板和器件层，基板包括支持层和防热层，支持层和防热层按芯片厚度方向层层连接。部件一层一层地堆积在支撑层离开防热层的表面。散热层由散热部和间隔部组成，散热部和间隔部按
2023-11-01 10:28
、200μm可选[/tr][tr=transparent]深度50μm[/tr][tr=transparent]空白片PDMS和载玻片可选[/tr][tr=transparent]芯片厚度流道层3-5mm
2018-07-11 15:07
13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。
2019-07-15 16:33
ISD1800是winbond公司研制的语音模块芯片 ，厚度仅有３毫米，工作电压是3伏，录放时间从6秒-20秒，接上电池喇叭即可工作。内含64K EEPROM存储器、消除噪声的话筒前置放大器
2021-05-21 07:36
求推荐一款带USB的单片机，选择指标是：管脚尽量少，体积尤其是芯片的厚度尽量小，对单片机的性能没有什么要求，只要带USB就OK！求各位大神推荐！
2012-06-06 11:16
昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
2019-07-29 17:16
