本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
与亚微米工艺类似，栅氧化层工艺是通过热氧化形成高质量的栅氧化层，它的热稳定性和界面态都非常好。
2024-11-05 15:37
谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些： 1.灯具高温 银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。 2.有机酸 有机酸可以去掉镀银层
2021-11-02 17:25
金属表面的氧化层介绍 既然焊剂的主要功能是去除焊料及被焊金属表面的氧化物，那么就应对常见的金属铜、锡
2009-09-30 09:48
摘要：半导体器件制备过程中，SiO2牺牲氧化层经常作为离子注入的阻挡层，用来避免Si材料本身直接遭 受离子轰击而产生缺陷，牺牲氧化
2020-12-30 10:24
由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化
2024-03-13 09:49
华林科纳使用多步清洗工艺清洗晶片的半导体衬底表面，其中清洗工艺的最后一步包括用HMSO和HCO的溶液清洗，由此在晶片表面上形成化学氧化物初始层。此后，晶片的表面被氧化以形成热氧
2022-06-17 17:20
环境湿度：PCB制造和存储过程中，尽量避免湿度过高的环境，因为湿度会加速氧化的发生。保持适当的环境湿度可以减少氧化的风险。 控制温度和湿度变化：避免PCB在温度和湿度快速变化的环境中，因为这可能导致潮气凝结在线路层上
2023-06-30 11:27
本文开始介绍了芯片卡特点和芯片卡的标准，其次介绍了磁条卡概念、优缺点以及磁条卡的分类，最后介绍了
2018-04-08 09:32
《工业级SiC MOSFET的栅极氧化层可靠性——偏压温度不稳定性（BTI）》 在正常使用器件时，由于半导体-氧化层界面处缺陷的产生和/或充放电，SiC MOSFET的
2021-01-12 16:09
