(Emission Microscope)，主要侦测芯片加电 后内部模块失效所释放出的光子，可被观测的失效缺陷包括漏电结（Junction Leakage）、接触毛刺（Contact Spiking）、热电子
2020-04-07 10:11
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效
2020-04-14 15:08
`芯片失效分析探针台测试简介：可以便捷的测试芯片或其他产品的微区电信号引出功能，支持微米级的测试点信号引出或施加，配备硬探针和牛毛针，宜特检测实验室可根据样品实际情况自由搭配使用，外接设备可自由搭配
2020-10-16 16:05
智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现
2020-03-10 10:42
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113
2020-04-26 17:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降
2011-12-03 21:29
。 微漏电侦测系统（EMMI）：微光显微镜(Emission Microscope)，主要侦测芯片加电后内部模块失效所释放出的光子，可被观测的失效缺陷包括漏电结（Junction Leakage）、接触
2020-02-13 12:28
X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首
2020-03-28 12:15
、按无：按下去没有反应 4、多次onoff：多次动作 5、不回弹(卡键)：按下去卡住了 6、力度大：比其他按键按下去，产生段落感的力量大 7、手感差：舒适度差良品测试曲线：失效测试曲线：失效模式可以
2019-10-30 19:28
电子元器件由静电放电引发的失效可分为突发性失效和潜在性失效两种模式。 突发性失效是指元器件受到静电放电损伤后，突然完全丧失其规定的功能，主要表现为开路、短路或参数严
2013-03-25 12:55
