如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片
2019-07-04 06:49
车路协同与智能协同群体智能和协同控制该怎样实现
2020-12-30 07:51
协同过滤算法的原理及实现基于物品的协同过滤算法详解协同过滤算法的原理及实现
2020-11-05 06:51
什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的软硬件协同设计呢？基于SoPC的软硬件协同设计有何功能呢？
2021-12-24 07:15
Systemweaver — 电子电气协同设计研发平台
2021-01-05 06:45
固网短信电话专用SoC芯片介绍一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
2021-04-23 06:06
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03
Systemweaver — 电子电气协同设计研发平台
2021-01-07 07:28
你好，我有兴趣使用Artix-7 FPGA进行以太网协同仿真（在Simulink中通过System Generator）。在System Generator中，我看到AC701
2020-07-15 08:45
