由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
Altium多人协同PCB设计
2016-09-21 14:01
本文首发于《中兴通讯技术》。边缘计算社区经过沟通取得授权发布。摘要：在业界云边协同应用场景和云边协同通用参考框架基础上提出移动边缘计算（MEC）云边协同参考架构，分析了狭义 MEC 与广...
2021-07-02 07:27
1、软硬件协同与AI编译软件栈介绍 2个核心要点，都是钱砸出来的感悟。 对于SIMD为主的DSA，指令的图灵完备决定了芯片的可编程性。例如某些算子不能使用NPU编程，还需要在另外一个cpu上编程
2022-11-16 15:24
，已经成为芯片行业面临的一大难题。兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件
2023-06-14 15:19
Arduino更加简单，功能却更强，所以受到很多开发者的欢迎。从去年到今年，在Kickstarter上有多个众筹项目都使用了micropython。micropython支持多种芯片，包括ST、TI
2016-06-29 11:41
摘要： 2018第二届研发效能嘉年华峰会，云效邀请天猫技术部高级技术专家吴建和（枯木）带来题为天猫双11项目组织协同的演讲。主要内容是从四个方面进行讲解的，首先详细介绍了项目的特性，然后详细讲解
2018-06-07 18:00
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2013-01-22 16:41
