由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
车路协同与智能协同群体智能和协同控制该怎样实现
2020-12-30 07:51
` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片
2019-07-04 06:49
的IP（MCU、DSP，etc）。因此，作为一种软/硬件平台，面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SOC设计成败的最关键因素。针对这一问题，本文从阐述软/硬件协同设计对SOC芯片开发
2009-11-19 11:19
申请理由：项目描述：项目越做越大，使用一片芯片已无法胜任，那么多芯片的方案就必不可少了。例如ARM进行人机交互与通讯，DSP进行计算，５１进行底层硬件控制等等，那么多个芯片的协
2016-08-29 15:38
协同过滤算法的原理及实现基于物品的协同过滤算法详解协同过滤算法的原理及实现
2020-11-05 06:51
本文首发于《中兴通讯技术》。边缘计算社区经过沟通取得授权发布。摘要：在业界云边协同应用场景和云边协同通用参考框架基础上提出移动边缘计算（MEC）云边协同参考架构，分析了狭义 MEC 与广...
2021-07-02 07:27
