天线如何包装设计简化了毫米波感应建筑物和工厂
2020-10-10 18:27
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接
2012-01-13 15:13
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
在这里我们先介绍一下地坪涂装设备,第一是漆刷，第二是辊筒，第三是刮刀还有镘刀片，还有其他空气喷涂设备。漆刷刷涂是指是指人工利用漆刷蘸取涂料对地面进行涂装 的方法。其优点是:工具简单,施工简便,易于
2021-09-13 08:21
答：具体做法是：1.装设和拆除接地线时，必须有两人进行。当验明设备确无电压后，应立即将检修设备接地，并将三相短路。2.装设和拆除接地线均应使用绝缘棒并戴绝缘手套。3.
2012-11-01 14:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02
浅析纸类包装材料的包装性能纸是以纤维素纤维为原料所制成材料的通称，是一种古老而又传统的包装材料。自从公元105年中国发明了造纸术以后，纸不仅带来了文化的普及．而且促进了科学技术的发展。在现代包裴
2013-05-02 16:21
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
轴运动控制器CT1102/包装机控制器开发/包装设备控制器两轴运动控制器CT1201/包装机控制器开发/专业控制器设计三轴运动控制器CT1301/包装机控制器开发/专业
2011-12-28 09:59
