由于智能手表元器件的微型化和轻量化的发展,对于胶黏剂的要求也是非常的严格的,拜高对于胶黏剂的研发也从未止步,为智能可穿戴设备提供高性能胶粘解决方案!今天我们主要说一下智能手表主板芯片芯片包封用胶方案
2022-10-09 14:38
“Next”按钮进行安装,如图1-2-3所示。 注:其他CW32芯片包的安装方式均相同。 1.1.3 可能遇到的报错及解决办法 双击pack包安装时,会弹出这个报错: 原因可能是 KEIL 版本更新,对器件
2024-03-27 09:32
使用Keil 软件开发瑞萨RAMCU还需要RA芯片包以及RASC软件,它们和e2s一样都可以在同一个下载页面获得。
2025-03-13 17:28