芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动
2023-06-19 09:20
ZH6332是一款宽工作电压，大电流，高集成度的三相BLDC驱动芯片。包括三个半桥，换向逻辑，PWM调速与方向控制，以及包括限流，短路，过温，欠压，过压，堵转等完善的保护功能。
2025-05-13 14:42
如图1所示，射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等。
2018-05-29 10:50
｡该芯片包括基带控制器､无线收发器､闪存等功能块，可提供高至HCI（主机控制接口）层的功能｡此外，该芯片还提供USB､UART和PCM接口，用于与主机通信;并且支持蓝牙语音和数据传输，输出功率满足蓝牙二级操作的要求｡
2021-05-21 11:38
蓝牙芯片ROK101007是一款适合于短距离无线通信的射频/基带芯片，集成度高､功耗小，完全兼容蓝牙协议Version 1.1，可嵌入任何需要蓝牙功能的设备中｡该芯片包括
2021-05-26 09:12
模拟前端设计包括哪些电路 模拟前端设计涉及的电路主要包括以下几个部分： 滤波电路：滤波电路的主要作用是滤除信号中的不需要的频率成分，保留需要的频率成分。这对于去除噪声、提取有用信号以及实现特定
2024-03-15 18:16
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互补金属氧化物半导体）工艺技术是当今集成电路制造的主流技术，99% 的 IC 芯片，包括大多数数字、模拟和混合信号IC，都是使用 CMOS 技术制造的。
2024-03-12 10:20
放大器芯片是一种用于放大电信号的器件，常见的放大器芯片包括操作放大器芯片、功率放大器芯片、差分放大器
2024-01-24 11:19
实现电话（包括三类传真机、可视电话等）通信功能；星型拓扑结构；使用三类（或以上）非屏蔽双绞线，传输信号的频率在音频范围内。
2019-08-02 16:06
