本文首先介绍了微流控芯片的发展，其次介绍了微流控芯片的原理与特点，最后详细介绍了微流控芯片加工技术。
2018-05-10 16:27
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭，因硅材质硬脆特性，无法直接用于半导体芯片制造，需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程，才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中，针对硅锭的晶片切割工艺是芯片
2025-06-06 14:10
表示电火花加工特性的指标有：加工速度（g/min，每分钟多少克），表面粗糙度（μm）、间隙（μm）和电极损耗比（％）。这些加工特性主要取决于放电电流的最大值和放电的持续时间（脉冲宽度）等电气条件，在相同的
2019-10-10 16:06
扩孔是用扩孔钻对已经钻出、铸出或锻出的孔作进一步加工，以扩大孔径并提高孔的加工质量，扩孔加工既可以作为精加工孔前的预加工
2023-05-15 16:35
电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。
2019-11-05 15:16
