功耗是芯片中比较重要的一个性能指标，有时甚至可以决定一个芯片的成败。众所周知，前段时间闹得沸沸扬扬的“骁龙火龙”事件，就大大影响了这款芯片的市占率。对于工业级和车规级的
2022-08-17 11:04
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
栅极驱动芯片选型时考虑低功耗的原因主要有以下几点： 1. 降低系统能耗 低功耗的栅极驱动芯片能够显著降低整个系统的待机功耗
2024-09-18 09:20
静态功耗（漏电功耗）是指芯片待机状态下所产生的的功率消耗，来源于MOS管内部的泄漏电流；泄漏电流有多个组成部分
2023-12-01 14:25
在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中，功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战，本文描述了在未来的系统设计中，使用Xilinx 20nm
2018-07-14 07:21
在芯片设计中，低功耗一直是一个重要的目标，受到封装、供电、散热的约束，并且最大功耗限制越来越严格。在本文中，首先讨论了芯片中的功
2014-03-25 09:58
随着智能手机等移动应用的兴起，目前的处理器设计不仅要提供高性能，还必须要符合另一个重要指标，那就是低功耗。通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗
2018-02-01 11:48
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
