随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又将导致
2019-10-14 07:48
在高级工艺中进行高水平的硅集成，但高级工艺本身具有更高的泄漏电流。因此，有必要在降低泄漏电流以降低功耗方面下更大的功夫。 芯片
2020-07-07 11:40
低功耗44Gb/s CDR芯片内嵌在CMOS芯片里该芯片在数据率为40Gb/s时的功耗为0.9W，小于用SiGe、BiC
2009-05-26 17:23
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33
TI新一代BLE CC2640R2F 芯片，芯片封装尺寸精简到：4*4，这也就解决了市面上众多穿戴式设备由于模块尺寸过大，导致产品体积大、工艺设计不便的难题，为低功耗蓝
2017-12-12 15:29
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
功耗作为芯片设计的关键参数，贯穿整个IC芯片设计处理过程，甚至会影响时序与芯片的运行。我们IC芯片设计师整理了一套有效
2017-06-29 16:46
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13
