芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程： 外设需求分析：在开始设计之前
2023-09-14 17:07
前端设计（Front-end Design）：聚焦于电路的逻辑功能实现。本质上是在“纸上”设计电路，包括芯片要“干什么”，要“如何运算”。
2025-05-16 14:56
LBIST (Logic build-in-self test), 逻辑内建自测试。和MBIST同理，在关键逻辑上加上自测试电路，看看逻辑cell有没有工作正常。BIST总归会在芯片里加入自测试逻辑，都是成本。
2022-08-29 15:33
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
前端设计是数字芯片开发的初步阶段，其核心目标是从功能规格出发，最终获得门级网表（Netlist）。这个过程主要包括：规格制定、架构设计、HDL编程、仿真验证、逻辑综合、时序分析和形式验证。
2025-05-15 16:48
利用EAM的这一特性，当一定功率的光信号通过EAM时，在EAM上施加不同强度的电信号，可以产生相应不同强度的光信号，实现了对光信号的强度调制。
2020-06-11 11:52
RFMD 新推出的 RFFM6904 是一款单芯片前端模块 （FEM），适合 868MHz/900MHz ISM 频段应用。RFFM6904 满足了典型便携式设备射频前端设计对尺寸尽可能缩减的要求并极大地减少了核心
2012-09-26 10:47
高性能模数转换器（ADC）一般对系统的性能有非常高的要求，而AD芯片的“前端”的输入电路设计对ADC系统的的性能有非常大的影响。以下主要介绍了ADC芯片前端输入使用放大
2021-03-26 11:35
。现如今后端智能已经向前端智能转移，未来5年，普通摄像头的比例将大幅度下降，智能摄像头为代表的前端智能将全面兴起，边缘芯片和前端感知将迎来一个全新的时代。
2019-08-02 10:45
德州仪器 （TI） 宣布面向基于 ARM Cortex A9及A15处理器的电池供电应用推出业界首款单芯片前端电源管理单元 （PMU）。该TPS65090电源管理集成电路高度集成所有电源管理功能，可
2013-02-06 09:01
