芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层），以下是芯片刻蚀
2025-05-06 10:35
发挥好传感性能，需要材料具有一定的孔隙率。然而，稀土离子较大的配位数往往会导致材料形成致密聚集体。通俗地讲，就是稀土金属有机框架虽然具有多孔和明确的通道，但其通道内的溶
2021-03-01 15:53
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物去除掉，“
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
稀土是我国具有国际话语权的重要战略资源和优势领域，已具有完整独立的稀土产业化体系，涵盖从上游的选矿，中游的冶炼分离、氧化物和稀土金属生产，下游的稀土新
2023-07-18 16:21
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中相当重要的步骤。 刻蚀主要分为干
2024-12-06 11:13
在项目研讨环节，谢会开教授详细阐述了项目的整体实施方案，涵盖了材料、器件、应用三大技术方向以及平台建设、项目创新等多个层面。
2024-04-25 16:31
芯片短缺原因是中国稀土吗？从去年开始，汽车、智能手机等现代制造业至关重要的半导体出现全球短缺，全球芯片的短缺，芯片短缺原因并不是是中国
2021-12-13 11:34
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的
2023-09-24 17:42
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的
2023-06-15 17:51
芯片湿法刻蚀方法主要包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。为了让大家更好了解这两种方法，我们下面准备了详细的介绍，大家可以一起来看看。 各向同性
2024-12-26 13:09
