众所周知，我国芯片制造技术与国际先进水平有着不小的差距。芯片制造的关键设备--光刻机，与国际领先水平差距更大：世界最先进水平已经到了5nm水平，而我国才达到90nm水平。
2020-04-20 16:42
芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层），以下是芯片刻蚀的基本原理和分类： 1. 刻蚀
2025-05-06 10:35
刻蚀机不能代替光刻机。光刻机的精度和难度的要求都比刻蚀机高出很多，在需要
2022-02-05 15:47
刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似，先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜，再将掩膜与待加工物料模组装好，将样品置于刻蚀室内，通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将待加工物料表面的
2024-03-11 15:38
芯片湿法刻蚀方法主要包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。为了让大家更好了解这两种方法，我们下面准备了详细的介绍，大家可以一起来看看。 各向同性
2024-12-26 13:09
近来有网络媒体称，“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机，性能优良，将用于全球首条5纳米芯片制程生产线”，并评论说“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，第一次占领世界
2019-02-16 11:00
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物去除掉，“刻蚀
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
口离子束刻蚀机 IBE 可以很好的解决传感器 MEMS 的刻蚀难题, 射频角度可以任意调整, 蚀刻可以根据需要做垂直, 斜面等等加工形状, 刻蚀那些很难
2024-09-12 13:31 伯东企业（上海）有限公司 企业号
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中相当重要的步骤。 刻蚀主要分为干
2024-12-06 11:13
上海伯东 IBE 离子束刻蚀机可用于反应离子刻蚀 RIE 不能很好刻蚀的材料。是一种干法物理纳米级别的刻蚀，
2024-11-27 10:06
