芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层），以下是芯片刻蚀的基本原理和分类： 1.
2025-05-06 10:35
本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造
2024-12-06 11:13
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物去除掉，“
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“
2023-09-24 17:42
世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。我国高端芯片的制作一直处于瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已经达到了14nm，但是相比台积电5nm制作工艺来说，我们的差
2022-01-04 09:25
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
众所周知，我国芯片制造技术与国际先进水平有着不小的差距。芯片制造的关键设备--光刻机，与国际领先水平差距更大：世界最先进水平已经到了5nm水平，而我国才达到90nm水平
2020-04-20 16:42
芯片湿法刻蚀方法主要包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。为了让大家更好了解这两种方法，我们下面准备了详细的介绍，大家可以一起来看看。 各向同性
2024-12-26 13:09
芯片制造有三大核心环节：薄膜沉积、光刻与刻蚀。其中，光刻环节成本最高，其次便是刻蚀环节。光刻是将电路图画在晶圆之上，刻蚀
2021-01-18 11:34
在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法
2020-12-29 14:42
