芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤，用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上，形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料（如硅、金属或介质层），以下是芯片刻蚀的基本原理和分类： 1. 刻蚀
2025-05-06 10:35
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“
2023-09-24 17:42
本文介绍了刻蚀工艺参数有哪些。 刻蚀是芯片制造中一个至关重要的步骤，用于在硅片上形成微小的电路结构。它通过化学或物理方法去除材料层，以达到特定的设计要求。本文将介绍几种
2024-12-05 16:03
在本篇文章中，我们主要介绍刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺。 一、
2024-11-15 10:15
第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH)，即多次交替循环刻蚀和淀积工艺，刻蚀工艺使用的是SF6气体，淀积
2023-07-14 09:54
干法刻蚀技术作为半导体制造的核心工艺模块，通过等离子体与材料表面的相互作用实现精准刻蚀，其技术特性与工艺优势深刻影响着先进制程的演进方向。
2025-05-28 17:01
反刻是在想要把某一层膜的总的厚度减小时采用的（如当平坦化硅片表面时需要减小形貌特征）。光刻胶是另一个剥离的例子。总的来说，有图形刻蚀和无图形刻蚀工艺条件能够采用干法刻蚀
2018-12-14 16:05
本文介绍了干法刻蚀工艺的不同参数。 干法刻蚀中可以调节的工艺参数有哪些？各有什么作用？ 1，温度：晶圆表面温度，温度梯度 晶圆表面温度：控制
2024-12-02 09:56
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
