晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
CS5260参考电路图，CS5260设计资料，替代NCS8823电路 ，设计用于连接一个USB Type-C到一个VGA 输出转换器芯片方案资料。
2023-01-05 17:32
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工艺步骤，每一道
2025-02-20 14:20
CS57302/CS57303是一款高压高速功率半桥驱动电路，主要应用于驱动 N 型 MOS或 IGBT 功率器件的应用系统。
2025-04-23 17:05
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
芯片制造中的各道工序极为精密，那么我们是如何保持工艺中无污染的呢？
2023-12-26 17:01
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。
2019-07-03 15:16
