CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于
2023-07-18 11:48
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了
2022-03-21 13:39
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路
2023-02-03 10:27
随着汽车工业向电动化、智能化方向发展，车载电子系统在汽车中的比重逐年增加，而芯片封装则是其中的关键环节。本文将带您深入了解汽车芯片的封装工艺，解析其背后的技术细节。
2023-08-28 09:16 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制，下面我们就来看看
2021-12-08 13:44
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗技术，介绍了至今为止的成果和
2022-04-20 16:11
在这篇文章中，我们将探索串激电机生产的精细工艺，尽管每家生产厂家的电机细节设计都有其独特之处，我们还是以最基本的生产模式作为主轴。特别需要注意的是，串激电机的定子和转子都采用了电磁铁的激磁方式，使得定子和转子都装配有漆包线圈，相对地也提高了生产的复杂度。
2023-08-19 10:35
在这篇文章中，我们将探索串激电机生产的精细工艺，尽管每家生产厂家的电机细节设计都有其独特之处，我们还是以最基本的生产模式作为主轴。
2023-08-18 16:09
