本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 单晶硅太阳能电池详细工艺
2012-08-06 11:49
本帖最后由 gongddz 于 2018-11-13 10:31 编辑 《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了，要想索取的小伙伴们要注意了！文本上传的内容为书中第一章的部分，全部内容需要
2018-11-13 10:10
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序
2024-12-16 23:35
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
LLC开关电源一般使用PFM，特定工况下使用PWM。因此本文详述了使用MOSFET，并且工作在ZVS的两个区使用PFM的详细工作过程。
2021-10-28 09:42
器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP
2023-09-19 07:23
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
开发的 CMP 工艺，我们平面化了沉积在 SOI 波导电路上的 BCB 层，并成功地将 III-V 芯片粘合到这种平面化的 SOI 波导上。接合后BCB层的总厚度为200nm，而接合层本身的厚度为
2021-07-08 13:14
