CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于
2023-07-18 11:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 单晶硅太阳能电池详细工艺
2012-08-06 11:49
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了
2022-03-21 13:39
本帖最后由 gongddz 于 2018-11-13 10:31 编辑 《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了，要想索取的小伙伴们要注意了！文本上传的内容为书中第一章的部分，全部内容需要
2018-11-13 10:10
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序
2024-12-16 23:35
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路
2023-02-03 10:27
本文档的主要内容详细介绍的是讯普翻盖TF卡座图纸TF-102-15详细工艺原理图资料免费下载。
2018-09-13 08:00
