晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
FMS柔性制造系统（Flexible Manufacturing System，简称FMS）是一种高度自动化的制造系统，它能够根据生产需求的变化，灵活地调整生产工序和生产能力。FMS系统具有高度
2024-06-11 09:23
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS
2023-12-05 15:36
芯片是什么？芯片的具体设计流程又是什么？本文探讨的就是芯片在字面以外的意义，以及芯片是怎么被设计成的。
2020-10-19 09:29
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中 *1 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本
2023-12-07 09:35
本文首先介绍了r2000芯片性能参数，其次介绍了r2000芯片引脚图及功能，最后详细介绍了r2000
2018-07-17 15:01
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
半导体制造过程中，清洗工序贯穿多个关键步骤，以确保芯片表面的洁净度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的： 1. 硅片准备阶段 硅片切割后清洗 目的：去除切割过
2025-07-14 14:10
