晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer
2017-12-20 10:46
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
以上是芯片反正面的照片。封装是MSOP-8,芯片的mark:TI08 AAQ这种芯片,谁知道具体名称??????
2012-12-14 15:45
在NCAB,我们制造PCB时不仅遵循IPC要求,其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中,我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序,重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
`FPGA内数据在128附近发生异变,感觉是分级流水加法实现时速率无法满足,D触发器翻转问题。有没有人知道具体原因。`
2018-04-24 16:42
本帖最后由 QWE4562009 于 2021-1-31 09:44 编辑 有个快速关断MOS管的电路是这样的,哪个知道具体的工作原理的?是如何快速关断的?
2021-01-25 09:21
FMS柔性制造系统(Flexible Manufacturing System,简称FMS)是一种高度自动化的制造系统,它能够根据生产需求的变化,灵活地调整生产工序和生产能力。FMS系统具有高度
2024-06-11 09:23
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2023-06-30 10:25
第二章对芯片制造过程有详细介绍,通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道
2024-12-16 23:35