科技MEMS压力芯片是由哈尔滨工业大学、沈阳理工大学的多位博导、教授老师带领的科研团队，进行成果转化，突破了欧美对中国MEMS压力芯片卡脖子技术，拥有完全自主知识产权，填补了国内技术空白，已获得授权10
2025-02-19 12:19
俄罗斯乌克兰局势是老王近期比较关注的事情，让老王很好奇的是怎么一个国家被卡脖子了，画风竟然是这样？时间回到十几天前，美国一声令下，英特尔、AMD、 台积电，三星…几乎当下所有主流厂商都挨个制裁了个遍
2022-03-16 09:48
近两年，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等文件陆续出台，国家全面释放利好，提升芯片产业创新能力和发展质量
2023-09-04 14:43
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
、精准脱贫向硬核科技和自主可控能力倾斜，预示着科技产业迎来重大战略机遇期。具体要求方面，会议提出抓紧制定实施基础研究十年行动方案，尽快解决一批“卡脖子”问题，加大新型基础设施投资力度，强化反垄断和防止
2021-07-23 08:57
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
、国产品牌认知弱等压力，在夹缝中艰难求存。受到国际市场环境变化等诸多影响，我国企业在“走出去”，参与国际化合作和竞争时，经常面临核心技术应用“卡脖子”以及数据信息泄密的潜在风险。因此，国产工业软件需
2021-05-26 17:30
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
