` 手机焊接焊头：优点： * 对焊接金属表面要求低，无需刮开氧化层或电镀层 * 安装容易，操作方便，维护简单 * 焊接效率及质量高 * 焊接材料无需熔化，不改变材料特性 * 无污染，安全保障 * 可实现不同有色金属材料焊接 * 稳定性强，模具有极长的
2017-04-12 13:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生
2018-09-03 09:31
零基础学电路图需要从串联、并联最基本原理开始学起。因为所有电脑图都是从串联并联演变而来的。用电路元件符号表示电路连接的图，叫电路图。电路图是人们为研究、工程规划的需要，用物理电学标准化的符号绘制
2019-06-28 14:11
今天我们首先来完善数据接收功能， 同时完成数据发送功能一.完善数据接收功能主要有以下几点需要完善：需要接收中文打开串口的pushbotton，点击打开后需要改为关闭串口
2022-01-18 07:49
欢迎词，唤醒词，命令词的模组。离线语音识别模组最大的好处是：使用方便，不依赖于网络，是目前在线语音识别方案的一个补充，该方案不需要繁琐的app或者联网配置，不受外界环境的干扰。智能家居红外芯片目前市面上品种繁多，但就其功能来说主
2022-01-06 06:45
，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯 片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是
2017-09-04 14:01
为什么要有POCV？随着半导体工艺的进步以及芯片设计的日趋复杂化，传统OCV约束方式已经越来越不符合45nm及以下工艺的千万门级高速芯片设计。相对于传统OCV在path上设置统一derate值的方法
2021-07-28 09:41
GB/T 20125-2006有色金属分析可分析样品分析项目参考标准[tr]铝及铝合金元素分析（Si/Fe/Cu/Mn/Mg/Cr/Ni/Zn/Ti/Al）牌号鉴定、牌号推荐GB/T
2019-08-31 09:46
的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。 封装在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要三个多月的时间。为了把芯
2022-04-08 15:12
