今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前
2024-12-30 18:15
Labview 如何绘制甘特图（横道图）？遇到个难题，需要将工序画出来
2017-01-16 13:47
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道
2024-12-16 23:35
还提到了占用空间比较大的居然是停车场。 然后介绍了扩扩散工艺，提到了无尘室是半导体工厂的心脏。 接着介绍了晶圆检验工艺 接着介绍了封装和检验工艺 属于后道工序制造 然后介绍了
2024-12-16 22:47
在机械加工工艺过程中，热处理工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械加工过程中插入热处理,可使冷,热工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排，根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38
，需要综合工艺的开发，实现批量生产。20世纪90年代——高效率批量生产在20世纪90年代，半导体产业竞争已经变得更加激烈。要想在世界芯片市场生存，制造商在约定的时间内，生产出复杂的高质量
2020-09-02 18:02
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2011-12-01 15:43
采用机器进行清洗。 6、品检 对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。 三、PCBA测试 PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
2023-04-07 14:24
、2000-5000个工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗
2018-07-09 16:59
起来，使它们处于被控制状态，确保工序投入品的质量，避免系统性因素变异发生，就能保证每道工序质量正常、稳定。第二，MES系统要设置工序质量控制点。控制点是指为了保证工序质
2019-12-16 18:27
