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  • Bosch刻蚀工艺的制造过程

    Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术,对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。

    2024-10-31 09:43

  • 半导体芯片制造技术之干法刻蚀工艺详解

    今天我们要一起揭开一个隐藏在现代电子设备背后的高科技秘密——干法刻蚀工艺。这不仅是一场对微观世界的深入探秘,更是一次对半导体芯片制造艺术的奇妙之旅。

    2024-08-26 10:13

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    。常见的干法刻蚀设备有反应离子刻蚀(RIE)、电感耦合等离子体刻蚀(ICP)、磁性中性线等离子体

    2024-01-20 10:24

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    2018-12-14 16:05

  • 一文解析刻蚀和光刻的原理及区别

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    2018-04-10 09:49

  • 半导体制造技术之刻蚀工艺

    W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体,并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比,加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步,第一步是快速均匀地刻掉大部分W,第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应,避免产生凹坑,并使用对TiN有高选择比的化学气体进行

    2023-12-06 09:38

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    2024-04-12 11:41

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    尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来,生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂,今天我们将会介绍六个最为关键的步骤:沉积、光刻胶涂覆、光刻、

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    2024-12-20 16:03 Piezoman压电侠 企业号