当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的
2020-02-18 14:54
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装
2019-10-15 09:21
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科
2023-08-28 16:49
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片
2023-12-19 15:56
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性
2019-07-04 14:22
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
